MediaTek dan Qualcomm adalah dua produsen chipset terkemuka di dunia, yang menyediakan solusi untuk berbagai perangkat, termasuk smartphone, tablet, laptop, dan lainnya. Kedua perusahaan ini bersaing ketat dalam menghadirkan chipset yang mampu mendukung teknologi terbaru, seperti jaringan 5G, kecerdasan buatan, kamera berkualitas tinggi, dan lainnya.
Salah satu chipset yang baru-baru ini diluncurkan oleh MediaTek adalah Dimensity 8050, yang merupakan chipset 5G kelas menengah dengan proses fabrikasi 6 nm. Chipset ini diklaim mampu memberikan performa yang tinggi, hemat daya, dan mendukung fitur-fitur canggih, seperti kamera hingga 108 MP, layar dengan refresh rate 144 Hz, dan lainnya.
Sementara itu, Qualcomm juga memiliki beberapa chipset 5G yang populer di pasaran, seperti Snapdragon 888, Snapdragon 870, dan Snapdragon 860. Ketiga chipset ini merupakan chipset kelas atas dengan proses fabrikasi 5 nm atau 7 nm, yang menawarkan performa yang luar biasa, grafis yang memukau, dan fitur-fitur unggulan, seperti kamera hingga 200 MP, layar dengan refresh rate 144 Hz, dan lainnya.
Lalu, bagaimana perbandingan antara MediaTek Dimensity 8050 dengan chipset Snapdragon dari Qualcomm? Apa saja kelebihan dan kekurangan masing-masing chipset? Artikel ini akan membahas secara detail dan relevan tentang hal-hal tersebut, dengan menggunakan berbagai sumber di internet. Berikut adalah daftar isi artikel ini:
- Perbandingan Spesifikasi
- Perbandingan Performa CPU
- Perbandingan Performa GPU
- Perbandingan Dukungan Jaringan 5G
- Perbandingan Fitur Kamera
- Perbandingan Fitur Lainnya
Perbandingan Spesifikasi
Sebelum membahas lebih lanjut tentang performa dan fitur chipset, mari kita lihat terlebih dahulu spesifikasi teknis dari MediaTek Dimensity 8050 dan chipset Snapdragon yang akan dibandingkan, yaitu Snapdragon 888, Snapdragon 870, dan Snapdragon 860. Berikut adalah tabel yang menunjukkan spesifikasi dari keempat chipset tersebut:
| Chipset | Proses | CPU | GPU | AI | RAM | Storage | Modem |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MediaTek Dimensity 8050 | 6 nm | 4x Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | Mali-G77 MP9 | APU 3.0 | LPDDR4X, up to 16 GB, 2133 MHz | UFS 2.2, UFS 3.1 | 5G Sub-6, DL 4.7 Gbps, UL 2.5 Gbps |
| Qualcomm Snapdragon 888 | 5 nm | 1x Kryo 680 Prime (Cortex-X1) @ 2.84 GHz + 3x Kryo 680 Gold (Cortex-A78) @ 2.42 GHz + 4x Kryo 680 Silver (Cortex-A55) @ 1.8 GHz | Adreno 660 | Hexagon 780 | LPDDR5, up to 16 GB, 3200 MHz | UFS 3.1 | 5G Sub-6/mmWave, DL 7.5 Gbps, UL 3 Gbps |
| Qualcomm Snapdragon 870 | 7 nm | 1x Kryo 585 Prime (Cortex-A77) @ 3.2 GHz + 3x Kryo 585 Gold (Cortex-A77) @ 2.42 GHz + 4x Kryo 585 Silver (Cortex-A55) @ 1.8 GHz | Adreno 650 | Hexagon 698 | LPDDR4X/LPDDR5, up to 16 GB, 2133/2750 MHz | UFS 2.1, UFS 3.0, UFS 3.1 | 5G Sub-6/mmWave, DL 7.5 Gbps, UL 3 Gbps |
| Qualcomm Snapdragon 860 | 7 nm | 1x Kryo 485 Prime (Cortex-A76) @ 2.96 GHz + 3x Kryo 485 Gold (Cortex-A76) @ 2.42 GHz + 4x Kryo 485 Silver (Cortex-A55) @ 1.8 GHz | Adreno 640 | Hexagon 690 | LPDDR4X, up to 16 GB, 2133 MHz | UFS 2.1, UFS 3.0 | 4G LTE, DL 2 Gbps, UL 316 Mbps |
Dari tabel di atas, kita dapat melihat bahwa MediaTek Dimensity 8050 memiliki proses fabrikasi yang lebih kecil dari Snapdragon 870 dan Snapdragon 860, tetapi lebih besar dari Snapdragon 888. Proses fabrikasi yang lebih kecil dapat memberikan efisiensi daya yang lebih baik dan performa yang lebih tinggi.
Selain itu, kita juga dapat melihat bahwa MediaTek Dimensity 8050 memiliki konfigurasi CPU yang sama dengan Snapdragon 870, yaitu empat core Cortex-A78 dan empat core Cortex-A55. Namun, MediaTek Dimensity 8050 memiliki kecepatan clock yang lebih tinggi dari Snapdragon 870, yaitu 3.0 GHz untuk core Cortex-A78 dan 2.0 GHz untuk core Cortex-A55. Sementara itu, Snapdragon 888 memiliki konfigurasi CPU yang berbeda, yaitu satu core Cortex-X1, tiga core Cortex-A78, dan empat core Cortex-A55. Cortex-X1 adalah core terbaru dari ARM yang diklaim mampu memberikan performa yang 30% lebih tinggi dari Cortex-A77. Snapdragon 860 memiliki konfigurasi CPU yang lebih rendah, yaitu empat core Cortex-A76 dan empat core Cortex-A55.
Untuk GPU, MediaTek Dimensity 8050 menggunakan Mali-G77 MP9, yang merupakan GPU kelas atas dari ARM dengan sembilan core. GPU ini diklaim mampu memberikan performa grafis yang 40% lebih tinggi dari generasi sebelumnya, yaitu Mali-G76. Sementara itu, chipset Snapdragon menggunakan GPU Adreno, yang merupakan GPU buatan Qualcomm sendiri. Snapdragon 888 menggunakan Adreno 660, yang merupakan GPU terbaik dari Qualcomm saat ini, yang diklaim mampu memberikan performa grafis yang 35% lebih tinggi dari Adreno 650. Snapdragon 870 dan Snapdragon 860 menggunakan Adreno 650 dan Adreno 640, yang merupakan GPU kelas atas dari generasi sebelumnya.
Untuk AI, MediaTek Dimensity 8050 menggunakan APU 3.0, yang merupakan unit pemrosesan kecerdasan buatan dari MediaTek, yang mampu memberikan performa AI yang 2.4 TOPS (triliun operasi per detik). Sementara itu, chipset Snapdragon menggunakan Hexagon, yang merupakan unit pemrosesan kecerdasan buatan dari Qualcomm, yang mampu memberikan performa AI yang bervariasi, mulai dari 15 TOPS untuk Snapdragon 888, 15 TOPS untuk Snapdragon 870, dan 7 TOPS untuk Snapdragon 860.
Untuk RAM, MediaTek Dimensity 8050 mendukung LPDDR4X, yang merupakan jenis RAM yang umum digunakan di smartphone kelas menengah, dengan kecepatan 2133 MHz dan kapasitas maksimal 16 GB. Sementara itu, chipset Snapdragon mendukung LPDDR5, yang merupakan jenis RAM yang lebih baru dan lebih cepat, dengan kecepatan 3200 MHz atau 2750 MHz dan kapasitas maksimal 16 GB. Snapdragon 870 dan Snapdragon 860 juga mendukung LPDDR4X, tetapi dengan kecepatan yang sama dengan MediaTek Dimensity 8050.
Untuk storage, MediaTek Dimensity 8050 mendukung UFS 2.2 dan UFS 3.1, yang merupakan jenis storage yang cepat dan hemat daya, dengan kecepatan baca dan tulis yang tinggi. Sementara itu, chipset Snapdragon mendukung UFS 3.1, yang merupakan jenis storage yang sama dengan MediaTek Dimensity 805
